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在禪宗的CPU AMD的發(fā)展

時間:2016年8月25日

AMD知道它需要在其禪CPU芯片再次成為在PC和服務器市場的力量徹底改變。所以,當芯片設計師坐四年前勾勒出禪的設計,他們心目中的兩件事:開車的CPU性能盡可能保持功率穩(wěn)定。公司最終落戶禪比之前提高百分之40。AMD第一推動百分之40,CPU的改進目標時,介紹了禪2015大修期間其芯片路線圖。該公司最近展示了芯片來證明其達到了目標。如果禪PC基準,CPU性能提高百分之40將徹底改善較低雙位數(shù)的改進被英特爾和AMD的x86芯片在最近。
 英特爾跑了PC和服務器市場后,AMD遇到了一些最近的芯片設計和制造方面的問題。AMD的CPU性能已經(jīng)落后于競爭對手英特爾,和推土機架構,甚至在公司眼里,是一個 徹底的失敗。推土機芯片,開始傳送2011,影響后續(xù)的芯片是衍生物。禪,AMD正在重溫輝煌的日子在芯片設計。禪可以在2003和雙2004核心芯片的64位服務器芯片,AMD的介紹一樣重要。上述舉措給AMD對英特爾的競爭優(yōu)勢時。
 禪的服務器芯片將在明年年初達到高端游戲工作站,其次是服務器,然后筆記本電腦。該芯片將有八到32個核心,和32核心芯片會在四核CPU的配置,但這些細節(jié)沒有最終敲定,克拉克說。從一開始,AMD的設計師們知道他們必須保持進取的動力效率的目標,介紹了很多公司通常在芯片設計過程中的后一個考慮,克拉克說。設計師需要“把權力作為一個平等的公民”百分之40的性能改進的目標。
 “這是一個非常動態(tài)的、迭代的過程,通過設計階段,“克拉克說。”我們有很好的設計指標,所以我們知道我們沒有失去動力…和每時鐘指令!痹O計師看在以前的芯片建筑的弱點,銘刻了禪宗的芯片設計,然后開始工作。新建筑每CPU核心運行兩個線程,可以提高性能,同時保持低功耗。他們還介紹了禪新的芯片結構重組的內存子系統(tǒng),速度和長度較短。他們設計了一個胖的管道,可以得到更多的指示機,讓 命令的執(zhí)行速度更快。
 AMD也改變了緩存結構在禪。它縮短的L2高速緩存的大小為512KB的 加寬L3緩存的大小?死藳]有透露L3緩存的大小,但表示將是比以前的芯片速度更快。然而,關于禪的幻燈片顯示在熱門芯片大會本周上市的L3緩存大小為8MB。該公司還制造芯片的整數(shù)和浮點處理單元的動態(tài)和訪問的單和多線程工作負載。這將需要更少的周期加載操作的處理單元。推土機及其衍生物沒有動力單元,被廣泛認為是一個問題。
 設計師也提高了芯片的執(zhí)行單元。禪宗有一個分布式的調度,和它在一個窗口多個線程提供了可視性。推土機有更加復雜的統(tǒng)一調度。
 克拉克參與了AMD的第一個內部芯片的開發(fā)代號K5并介紹了在1996。會議集禪的目標是令人鼓舞的,但仍有空間來提高性能,他說。“我們還有很長的路要走多遠的計算性能,”他補充說!倍U是絕對不是終點,這是提高性能的第一站。”

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