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承載關(guān)鍵業(yè)務(wù) 聯(lián)想萬全R525 G3全面上市

時(shí)間:2011年2月19日
   日前,聯(lián)想2U企業(yè)級(jí)服務(wù)器的旗艦產(chǎn)品R525 G3正式對(duì)外發(fā)布并全面上市。受到業(yè)界關(guān)注,特別是R525 G3是一款專為政府和大中型企業(yè)運(yùn)行關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用負(fù)載量身打造的服務(wù)器服務(wù)器租用產(chǎn)品,并針對(duì)虛擬化應(yīng)用進(jìn)行了特別優(yōu)化設(shè)計(jì)。作為一款高端服務(wù)器服務(wù)器租用,聯(lián)想萬全R525 G3搭載英特爾至強(qiáng)5500系列處理器上市,現(xiàn)市場(chǎng)價(jià)格18500元,有采購(gòu)用戶關(guān)注。

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承載關(guān)鍵業(yè)務(wù) 聯(lián)想萬全R525 G3全面上市

聯(lián)想萬全R525 G3

  聯(lián)想萬全R525 G3采用全冗余設(shè)計(jì),顯著提升系統(tǒng)可用性,支持兩顆英特爾四核至強(qiáng)5500系列處理器,標(biāo)配1顆Intel Xeon E5506,主頻2.13GHz,集成4MB三級(jí)緩存。內(nèi)存上聯(lián)想R525 G2支持DDR3內(nèi)存,在保證了內(nèi)存系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠的同時(shí),提供了海量?jī)?nèi)存擴(kuò)展能力,標(biāo)配2GB ECC DDR3內(nèi)存。

  存儲(chǔ)是聯(lián)想R525 G2的一個(gè)亮點(diǎn),標(biāo)配3塊146GB SAS接口硬盤,最大支持16塊2.5寸熱插拔硬盤,并可通過具有獨(dú)立的背板和供電系統(tǒng)的雙硬盤模組,實(shí)現(xiàn)SAS RAID0、1、10、5、6等多種靈活的數(shù)據(jù)冗余備份形式,全方位保障企業(yè)的數(shù)據(jù)安全;最大支持8個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇,可實(shí)現(xiàn)全部冗余配置;支持770W 80+金牌標(biāo)準(zhǔn)的1+1冗余電源,保障系統(tǒng)供電不間斷。

  基本配置:

服務(wù)器類型
2U機(jī)架式
CPU
Intel Xeon E5506 2.13GHz
標(biāo)配CPU數(shù)/最大支持?jǐn)?shù)
1/2
內(nèi)存(RAM) 2GB ECC DDR2-667 FB
硬盤類型/個(gè)數(shù)
3*146GB SAS/支持8塊3.5寸熱插拔硬盤
網(wǎng)絡(luò)
集成雙千兆以太網(wǎng)接口
軟驅(qū)/光驅(qū)
Combo
服務(wù) 3年有限保修
售價(jià)
18500元

  聯(lián)想萬全R525 G3存儲(chǔ)擴(kuò)展能力優(yōu)秀,具有豐富的陣列選項(xiàng),采用了多種優(yōu)化設(shè)計(jì)的R525 G3同樣毫不遜色,大幅降低了不同負(fù)載情況下的能耗。R525 G3支持LECOT能耗優(yōu)化技術(shù),滿足了客戶對(duì)系統(tǒng)管理、維護(hù)效率的需求,降低客戶總體擁有成本(TCO),是政府和大中型企業(yè)運(yùn)行關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用負(fù)載和整合虛擬化應(yīng)用的服務(wù)器租用當(dāng)然之選。

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